DCF 1.0

Die Schleiftechnologie in Hightech-Branchen wie etwa Medizin, Optik, Elektronik und Energie entwickelt sich rasant. Denn immer höhere Anforderungen an die Präzision bis in den nm-Bereich sind Ansporn und Aufgabe für Technologiezulieferer, der Industrie entsprechende abrasive Lösungen bereitzustellen. Einer dieser Vorreiter ist der Schleifmaschinenhersteller Okamoto.

Gerade im Bereich Schleifen nimmt der Begriff Präzision mittlerweile eine Schlüsselstellung ein und ermöglicht immer ausgefeiltere Anwendungen. Dank präzise geschliffener Oberflächen etwa von Führungsbahnen und Lagern können beispielsweise Teleskope immer genauer und auch größer konzipiert werden. Ultragenau geläppte Spiegel und Gläser fangen mittlerweile Licht auf, das viele Mrd. Jahre zu uns unterwegs ist. Der finale Schliff bis an die Grenze des Messbaren wird Okamoto von vielen Anwendern aus den verschiedensten Hightech-Branchen mittlerweile ins Pflichtenheft geschrieben. Mit Okamoto Bearbeitungsmaschinen und intelligenter Steuerungstechnologie schleifen Hersteller Kugellager, Führungsbahnen oder Planflächen mit einer Oberflächenrauigkeit von beispielsweise Ra = 0,087 µm.

Auf einen Blick

Präzisionsmaschine UPZ 210 Li
Hochgeschwindigkeits-Tischbewegung

  • bis zu 250 Doppelhübe/min
  • neueste Linearmotortechnik
  • Hochpräzisions-Linearkugelführungen

Stabile Maschinenkonstruktion

  • T-förmiges Maschinenbett
  • Säulenvorschubsystem
  • Schleifkopf schwenkbar (± 5°)
  • vollständig geschlossene Umhausung

Weiterhin bietet Okamoto Technologietrendsettern der Optik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie zum Beispiel mit Backside-Grindern oder Final-Polishern innovative Lösungen an. Ein Beispiel ist der Okamoto Pitch Polisher SPP. Mit ihm ist Läppen und Polieren von Borosilikatglas oder Glaskeramik möglich. Die Anlagengrößen reichen bis hin zum größten SPP 9800 mit 9,80 m Durchmesser und den dazugehörigen Werkstückauflagen und Käfigen für die zu läppenden und polierenden Werkstücke. Meist werden SPP-Modelle individuell auf die jeweilige Applikation hin maßgeschneidert. Die Hightech-Anlagen realisieren beim Bearbeiten von Messgläsern, Präzisionsspiegeln, Luftlagern oder Hochpräzisionsteilen laut Okamoto in speziellen Applikationen eine maschinell bisher unerreichte Ebenheit von 30 nm.

Mit dem Pitch Polisher SPP ist Läppen und Polieren in einer Anlage möglich. Der Solar Ingot Grinder SiG kommt in der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie zum Einsatz.

Präzisions-Grinder für LED
Bedenkt man, dass etwa das Läppen und Polieren eines Teleskopspiegels mitunter bis zu mehreren Monaten andauern kann, bevor er im Hochvakuum mit der reflektierenden Aluminiumschicht bedampft wird, dann kommt es nicht nur auf jeden Tag weniger Produktion an. Hier ist es wichtig, eine Technologie einzusetzen, auf die sich der Anwender hundertprozentig verlassen kann. Ergänzt wird das Okamoto-Programm mit Aero LAP zum Läppen von Komponenten etwa für die Luft- und Raumfahrt, die Medizintechnik oder die Pharmaindustrie. Hier arbeitet Okamoto mit namhaften Partnern aus der Industrie sowie wissenschaftlichen Instituten intensiv zusammen, um weitere künftige Entwicklungen mitgestalten zu können.

Diese Synergien münden in Produkten wie etwa Okamoto-Anlagen zum hochgenauen Schleifen von Extrusionsdüsen, die zur Herstellung von Dünnschicht-Laminierungen, Brennstoffzellen und aufladbaren Lithium-Ionen-Batterien eingesetzt werden. Aber auch Präzisions-Grinder zur Bearbeitung Galliumarsenid (GaAs)-Substraten zur LED- und OLED-Herstellung haben ihre Wurzeln in dieser fruchtbaren zusammenarbeit.

Der Okamoto-Solar-Ingot-Grinder SiG 154 H kommt in der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie zum Einsatz. Er schleift mit bis zu 12 000 mm/min Tischgeschwindigkeit hochgenau die Seitenflächen und Kanten von mehreren Silizium-Ingots gleichzeitig. So können im weiteren Herstellungsprozess von Wafern noch dünnere Schnitte als bisher angesetzt und somit mehr Wafer pro Ingot ausgeschnitten werden. Die Oberflächen haben eine sehr geringe Rauigkeit von Ra = 0,05 µm (Flächen) beziehungsweise Ra = 0,15 µm (Radius). Ein ehrgeiziges Ziel von Okamoto ist, mitzuhelfen, den weltweiten CO2-Ausstoß zu vermindern. Hochpräzisionschleifen ist ein Schlüssel dazu. Denn dank innovativer Maschinenkonzepte soll die Herstellung von Komponenten für Solaranlagen, Wind- und Wasserkraftwerken, aber auch für Akkumulatoren und ähnliches qualitativ besser, schneller und deutlich günstiger werden. Alternative Energieerzeuger werden damit wettbewerbsfähiger.